接觸件材料、垂直壓力、表麵形態、使用電（diàn）壓和電流等（děng）因素會影響航（háng）空插頭PIN針的接觸電阻（zǔ）。
受航空插（chā）頭技術（shù）條件（jiàn）的影（yǐng）響，不同材（cái）質製作的同規格的插配接觸件（jiàn）其接觸電阻指標（biāo）各不相同，例如：直徑（jìng）為1mm的插配接觸件接觸電阻，銅合金不得大於（yú）5mΩ，鐵合金則是≤15mΩ。
垂直壓力是指彼此接觸的表麵產生並垂直於接觸表麵的力。接觸微點數量及麵積會隨著垂直壓力的增加而增加，同（tóng）時接觸微點也會從彈性變形過渡（dù）到塑性變形，從而降低集（jí）中電阻（zǔ），接觸電阻會隨著集中電阻的減小而（ér）降低。
塵埃、鬆香和油汙等會在接點表麵機械附著沉積形成較為鬆散的表膜，表（biǎo）膜中會含有微粒物質，這層（céng）表膜會攜帶（dài）微粒物質嵌藏在接觸表麵的微觀凹坑處，減小接觸麵積，增長接觸電阻，導致性能不（bú）穩定；受物（wù）理吸附和化學吸附的影（yǐng）響，接觸點表麵會沉積（jī）汙染膜，增（zēng）加接觸電阻，從而導致性能不穩定。為提高性能穩定，降低接觸電阻（zǔ），航空插頭（tóu）在（zài）生產裝配（pèi）環境（jìng）中（zhōng）必須要有潔淨（jìng）的生產環境條件，還要有完善的清洗工藝及必要的結構密封（fēng）措（cuò）施，貯存和使用操作環境也要良好。
當電壓達到（dào）一定閾值時，接觸件膜層會被擊穿，接觸電阻會迅速下降，但是受熱效應影響，膜層附近區域的化學反應會加速膜層的修複，電壓降的微小波動會引起電流發生幾十倍範圍內變化（huà），導（dǎo）致接觸電阻發生很大變（biàn）化。如果電流超過一定值時，接觸件界麵微小點處通電後會（huì）產生焦耳熱作（zuò）用，使（shǐ）金屬產生軟化（huà）或（huò）熔化，對集中電阻產生影（yǐng）響，使接觸（chù）電阻下降。在測試和使用接（jiē）觸件時必須要熟知該情況（kuàng）。
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