產品動態

    電子技術的快（kuài）速發展，電子元器件小型（xíng）化、集成化（huà）、智能化程度的提高，電子機箱內單位體積內元器件密度增大，單位（wèi）體積發熱量增大；不同電（diàn）子設備之間的幹擾程度加大（dà）；以（yǐ）及在（zài）潮（cháo）濕（shī）、鹽霧環境中以（yǐ）及戶外自然環境下（xià）使（shǐ）用要求而（ér）產生的機箱散熱問題（tí）、電（diàn）磁屏（píng）蔽問（wèn）題以及電子設備的抗（kàng）腐蝕和元器件老化問題（tí）。

　　在電子設備外殼（ké）的設計過程（chéng）中（zhōng），電磁（cí）兼容問題越（yuè）來越引起人們廣泛的關注（zhù），隨著先進電子設備的大量使用（yòng），電子設備之間的幹擾問題越來越突出。在電子（zǐ）機箱的設計中，采取了可靠接地設計，機箱內加裝屏蔽條以及箱體內（nèi）壁噴屏蔽材料等措施以解決（jué）電磁屏蔽問題（tí）。但目前市場上能（néng）夠滿足電磁屏蔽要求的電子機（jī）箱並不多見。

　　電子機箱的散熱問題是設計人（rén）員麵對並加以解決的突出問題（tí）。散熱設計的目（mù）的，是盡量減少從熱源體至散熱體熱通路（lù）的阻值，增大（dà）散熱（rè）量，機箱熱設計是決定總（zǒng）體結構設計成敗的主（zhǔ）要因素之一。機（jī）箱散熱包括自然散熱和強迫風（fēng）冷兩類。對於自然散熱，主要是通過（guò）加裝散熱片增加散熱麵積的形式進（jìn）行；強迫風冷多采用加裝風扇的形式。

　　由於大量軍用及民用產品在戶外的使用，需要電子設備在戶外高溫、寒冷（lěng）、風沙、潮濕、鹽霧、雨林等極（jí）端惡劣條件下（xià）使用，從而（ér）導致電子機箱腐蝕嚴重以（yǐ）及元器件過快老化的問題，大大縮短了電子設備地使用壽命。因此，如何解決（jué）電子機箱戶外使用的密封、散熱及抗腐蝕問題，是電子機箱設計（jì）的一個現實（shí）問題。

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